最新低功耗射頻晶片與 Wi-SUN 技術吸引眾多業者關注
 

笙科電子於2024年日本最大無線通信專門展 WIRELESS JAPAN x WTP(5/29 ~5/31)展現最新的無線低功耗射頻芯片及Wi-SUN技術。
 

笙科電子 (AMICCOM) 現正參加日本最大無線通信專門展 WIRELESS JAPAN x WTP。在此次展覽中，我們展示了最新的射頻晶片和 WiSUN 技術，這些創新技術引起了業界的極大關注，吸引了大量無線相關業者前來瞭解。

我們的展位上，先進的射頻晶片和 Wi-SUN 技術展示了在智慧城市、物聯網（IoT）及智能家庭等領域的廣泛應用。許多參觀者對我們的技術實現和應用前景表現出濃厚的興趣，並積極與我們的技術團隊交流討論，探索合作機會。

笙科電子致力於推動無線通信技術的創新和應用，我們非常高興能夠在這個重要的平台上與業界同行分享我們的最新成果。展會現場氣氛熱烈，無線通信領域的專業人士紛紛前來參觀我們的展位，瞭解我們的技術如何為行業帶來新的可能性和價值。